挿入機
マルチタスクプラットフォーム(JM-E01)

部品挿入作業とねじ締め作業、複数工程の自動化を実現した汎用性の高いマシンです。基板サイズ800㎜×560㎜*¹、重さ10㎏*²まで対応可能です。
“単機能の専用機を複数台並べる必要なく、1台で多様な部品に対応可能。
工場内の省スペース化、高い投資効率を実現します。”
XY軸構造を採用。ヘッドユニット軸を2軸にすることで、対応部品サイズが拡大しました。
(製造元:JUKI株式会社)
基板サイズ(mm) | 1回クランプ:50×50~410×560 2回クランプ: 50×50~800×560 |
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最大基板重量 | 6kg(標準) 10kg (オプション) |
最大部品高さ | 90mm(本体80mm+リード最大10mm) |
部品サイズ(mm) | 外形(パッケージ)サイズロ150mm 認識サイズ1回認識:40×25, 4×1:150×25, 4×2:150×48, 4×3:150×71 |
対応ねじサイズ | M3サイズ*2 |
ねじ供給方式 | 圧送式 |
外形寸法(mm) (W×D×H)*1 | 1,500×1,930×1,600 |
本体質量 | 2,000kg |
*1 搬送高さ900mmの場合
*2 詳細はお問い合わせください
マルチタスクプラットフォーム(JM-100)

高速挿入(吸着ノズル:0.6秒、グリッパノズル:0.8秒/1部品)クラス最高タクトを実現。
認識センサの高さがかわる新開発「匠ヘッド」搭載
充実の供給機*
実装ソフトウェアJaNetsとの組み合わせで設備の見える化を実現
(製造元:JUKI株式会社)
標準仕様(L 基板) | クリンチ仕様(L 基板) | |||
クリンチユニット使用時 | クリンチユニット未使用時 | |||
基板サイズ | 1回クランプ | 50㎜×50㎜~410㎜×360㎜ (L基板) |
80㎜×100㎜~410㎜×360㎜ | 80㎜×50㎜~410㎜×360㎜ |
2 回クランプ | 50㎜×50㎜~800㎜×360㎜ (L基板) |
80㎜×100㎜~800㎜×360㎜ | 80㎜×100㎜~800㎜×360㎜ | |
基板重量 | 最大4kg | |||
部品高さ | 最大30mm | |||
部品サイズ | レーザ認識 | 0603~50mm | ||
画像認識 | 3mm~78×48mmまたは85×25mm | |||
部品挿入速度 (挿入部品) | 吸着ノズル | 0.6秒/部品*1*3*4 | ||
グリッパノズル | 0.8秒/部品*2*3*4 | |||
チップ搭載精度 (表面実装部品) | レーザ認識 | ±0.05mm(3σ) | ||
画像認識 | ±0.04mm |
*1:弊社指定条件
( 対象部品:アルミ電解コンデンサ(φ8㎜)、供給機:MRF-S×2, 動作条件:2点同時吸着、搭載(ノズル2本使用)
*2:弊社指定条件
( 対象部品:コネクタ(4ピン)、動作条件:2点順次把持、搭載(ノズル2本使用)
*3:基板搬送、マーク認識時間は含みません。
*4:部品高さ16㎜仕様の場合。
マルチタスクプラットフォーム(JM-50)

多品種少量生産に最適
段取り性、部品対応力に優れた新開発ノズルと供給機により、高い生産性を実現
あらゆる生産形態に対応可能
多数の導入実績による信頼の品質
(製造元:JUKI株式会社)
基板サイズ | 1回クランプ | 50×50㎜~410×360㎜ |
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2回クランプ | 50×50㎜~800×360㎜ | |
基板重量 | 2kg | |
部品高さ | 30㎜ | |
部品サイズ | 0603~□50㎜ | |
電源 | 三相 AC200~415V | |
皮相電力 | 2.2kVA | |
漏電ブレーカー | 標準 | |
エアー消費流量 | 81L /min | |
搬送高さ | 900㎜、950㎜ | |
外形寸法(W×D×H) | 1,454×1,505×1,450㎜ | |
質量 | 約1,300kg |
確実に部品を挿入するレーザ認識 *1 オプションでの対応となります。マルチタスクプラットフォーム(JM-20)
充実の供給装置(部品に合わせたカスタム対応となります)
リード90度曲げ機能
リード矯正機能
(製造元:JUKI株式会社)
L基板仕様
XL基板仕様
基板サイズ
1回クランプ
410×360mm
410×560mm
2回クランプ
800×360mm
800×560mm
基板重量
最大4kg
部品高さ
28mm仕様
○
55mm仕様
○
部品サイズ
レーザ認識
0603~50mm
画像認識*1
54mm視野カメラ
3mm~50mm
27mm視野カメラ
1005~24mm
部品搭載速度
(挿入部品)
吸着ノズル*2
0.8秒/部品*3*4
部品搭載速度
(表面実装部品)
チップ部品(最適条件)
15,500CPH*3*4
IC部品
4,200CPH*3*4
部品搭載精度
(表面実装部品)
レーザ認識
±0.05mm(3σ)
画像認識*1
±0.04mm
*2 弊社指定条件
(対象部品:アルミ電解コンデンサ(φ8mm)、供給機:MRF-S×2 2点同時吸着×3回/サイクル(ノズル6本仕様)、軸速度:部品種「挿入部品」「INS電解コンデンサ(JM-20のみ)」デフォルト値。)
*3 基板搬送、マーク認識時間は含みません。
*4 部品高さ28mm仕様の場合