塗布装置

 

インライン型ソルダーペーストディスペンサー

 

SD-3325

Mサイズ基板を2枚同時に塗布可能(スループット2倍) ツインエア式ディスペンサによりはんだペースト等の微細塗布が可能 2種類のディスペンサ搭載により、異なる液剤の塗布をデュアルステージで同時に塗布が可能

搭載ディスペンサ 高精度ディスペンサ Twin-air® x 2基
最小はんだ塗布径 80 (um)
搭載可能基板サイズ 330 x 250 (mm) 2枚
搭載可能基板厚 5mm
搬送デッドスペース 基板端 3mm
基板高さ調整 レーザ変位計
位置合わせ オートアライメント
(マーク:3mm以内の円形または四角形)
ノズル洗浄 自動ノズル洗浄機能および捨て打ち機能
オプション 天秤(吐出量自動調整機能用)ローダー、アンローダー
動力源エア クリーンドライエア 0.4MPa
電源 三相 AC200V 最大15A(5kVA)
装置寸法 840 x 1200 x 1500 (mm) 突起部を含まず
装置重量 約700 kg
 

実装基板防湿剤コーティングシステム

 

JC-3325

実装基板の細かい部分にも自動コーティングが可能 2種類の塗布ヘッドにより、効率的なコーティングが可能 塗布領域以外への飛散がなく、均一な膜厚を形成 専用ソフトウェアでコーティング軌跡データを簡単作成

塗布ヘッド フィルムコート、ニードル
塗布方向 0-360°
搭載可能基板サイズ 330 x 250 (mm)
搭載可能基板厚 5 mm
塗布幅フィルムコート 8-15 mm
塗布幅ニードル 2-4 mm
塗布ポンプ 圧送方式
ノズル洗浄 捨て打ち機能
データ通信方式 イーサネット
動力源エア クリーンドライエア 0.4MPa
電源 AC100 V 10A
装置寸法
(安全カバー取付時)
560 x 700 x 560 (mm)
(640 x 856 x 786 (mm))
装置重量 約40 kg (本体のみ)

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