塗布装置
インライン型ソルダーペーストディスペンサー
SD-3325

Mサイズ基板を2枚同時に塗布可能(スループット2倍) ツインエア式ディスペンサによりはんだペースト等の微細塗布が可能 2種類のディスペンサ搭載により、異なる液剤の塗布をデュアルステージで同時に塗布が可能
搭載ディスペンサ | 高精度ディスペンサ Twin-air® x 2基 |
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最小はんだ塗布径 | 80 (um) |
搭載可能基板サイズ | 330 x 250 (mm) 2枚 |
搭載可能基板厚 | 5mm |
搬送デッドスペース | 基板端 3mm |
基板高さ調整 | レーザ変位計 |
位置合わせ | オートアライメント (マーク:3mm以内の円形または四角形) |
ノズル洗浄 | 自動ノズル洗浄機能および捨て打ち機能 |
オプション | 天秤(吐出量自動調整機能用)ローダー、アンローダー |
動力源エア | クリーンドライエア 0.4MPa |
電源 | 三相 AC200V 最大15A(5kVA) |
装置寸法 | 840 x 1200 x 1500 (mm) 突起部を含まず |
装置重量 | 約700 kg |
実装基板防湿剤コーティングシステム
JC-3325

実装基板の細かい部分にも自動コーティングが可能 2種類の塗布ヘッドにより、効率的なコーティングが可能 塗布領域以外への飛散がなく、均一な膜厚を形成 専用ソフトウェアでコーティング軌跡データを簡単作成
塗布ヘッド | フィルムコート、ニードル |
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塗布方向 | 0-360° |
搭載可能基板サイズ | 330 x 250 (mm) |
搭載可能基板厚 | 5 mm |
塗布幅フィルムコート | 8-15 mm |
塗布幅ニードル | 2-4 mm |
塗布ポンプ | 圧送方式 |
ノズル洗浄 | 捨て打ち機能 |
データ通信方式 | イーサネット |
動力源エア | クリーンドライエア 0.4MPa |
電源 | AC100 V 10A |
装置寸法 (安全カバー取付時) | 560 x 700 x 560 (mm) (640 x 856 x 786 (mm)) |
装置重量 | 約40 kg (本体のみ) |